加工事例Laser Processing Examples
ポリイミドフィルムの切断加工
![](https://www.lasersystems.co.jp/wp-content/uploads/2021/03/IMG_0789.jpg)
![](https://www.lasersystems.co.jp/wp-content/uploads/2021/03/PS075.jpg)
- 材料:
- ポリイミド樹脂
- 寸法:
- 12.5µm厚
- 加工:
- 切断
- *
- ナノ秒UVレーザー
フレキシブル基板などに多数利用されている、ポリイミド樹脂は主に金型により形状切断していますが、製品サイクルが非常に早くなっているため、多品種少量生産の生産方法が適用され、金型不要のレーザー加工が注目されています。
超短パルスレーザーでの切断が一般的ですが、設備コストが高くなるため、レーザーシステムでは、ナノ秒レーザーによる切断を実現しています。
拡大画像
![](https://www.lasersystems.co.jp/wp-content/uploads/2021/03/PS076-1.jpg)
3D拡大画像
![](https://www.lasersystems.co.jp/wp-content/uploads/2021/03/PS077.png)