材料：

高機能樹脂

寸法：

1000µm厚

加工：

ハーフエッチング

多くの分野で活躍する樹脂材料は、切断や穴あけだけでなく、指定形状への掘り込みといった要望もあります。
超短パルスレーザーを用いることで、樹脂をはじめ各種材料に対して、高分解能（Rz=0.5µm）で正確に深さを制御した、ハーフエッチングが可能です。
薬液処理では深さ制御が難しいため、レーザーによるドライプロセスが注目されています。