加工事例Laser Processing Examples
セラミクスのスクライブ加工(ブレーク前提)
![](https://www.lasersystems.co.jp/wp-content/uploads/2021/03/PS046.jpg)
![](https://www.lasersystems.co.jp/wp-content/uploads/2021/03/PS049.png)
- 材料:
- アルミナセラミクス
- 寸法:
- 400µm厚
- 加工:
- スクライブ(ブレーク前提)
- *
- ナノ秒UVレーザー
アルミナセラミクスの加工において、レーザー加工は多数導入されていますが、生産タクトを満足した事例が
少なく、レーザーシステムでは、光学系の工夫とレーザー発振器の選定にも力を入れており、
お客様のご希望に沿った、システム提案を行っております。
セラミクスの加工結果比較 CO2 VS UV
![](https://www.lasersystems.co.jp/wp-content/uploads/2021/03/PS050_matome.jpg)
・スクライブラインが細いので、チップの取り数を多くできる
・深さは浅くてもブレイキング可能
・ブレイキングラインにドロス付着がない 総じて洗浄不要
![](https://www.lasersystems.co.jp/wp-content/uploads/2021/03/53cd5607b367ffdce9f6e7d4c73975ca-4.png)