加工事例Laser Processing Examples

セラミクスのスクライブ加工(ブレーク前提)



材料:
アルミナセラミクス
寸法:
400µm厚
加工:
スクライブ(ブレーク前提)
ナノ秒UVレーザー

アルミナセラミクスの加工において、レーザー加工は多数導入されていますが、生産タクトを満足した事例が
少なく、レーザーシステムでは、光学系の工夫とレーザー発振器の選定にも力を入れており、
お客様のご希望に沿った、システム提案を行っております。

セラミクスの加工結果比較 CO2 VS UV

◎ナノ秒UVのメリット
・スクライブラインが細いので、チップの取り数を多くできる
・深さは浅くてもブレイキング可能
・ブレイキングラインにドロス付着がない 総じて洗浄不要