加工事例Laser Processing Examples

Si基板へのパターニング加工



材料:
Si基板
加工:
表面パターニング
形状:
□15mmエリア  / 192pix × 192pix  / ドットピッチ 80µm(XY) / ドットサイズ Φ20µm
速度:
<3秒

極小エリアに対して、等間隔で微細ドットを正確な位置決めにより、パターニングを行うことで加工された部分が
マーキングのように見えます。光学系を変更することで、更に小さいドットにて更に小さいエリアにパターニングを
行うことも可能です。応用として、マイクロ2次元コードなどのマーキングなどにも応用が可能です。