レーザー加工関連製品のメーカー（半導体、MEMS、LED分野のダイサー・スクライバー等）

独自開発の光学系により、様々な形状のグルーブを実現します。

幅5μm / 深17μm 上面	幅5μm / 深22μm 割断面	幅16μm / 深14μm グルーブ断面	幅9μm / 深70μm グルーブ断面

超硬質材料であるSiCの加工も可能です。パワーデバイスやLED用途を想定しています。

上面	割断面	割断面	割断面

情報が材料の内部に書き込まれているため、データの改ざんを防止できます。また、高精細な加工が可能であるため、ウェハ単位ではなく、チップ単位のマーキングを実現します。

加工後の表面観察像		加工後の内部観察像 （5μm内部）

光学的特性、或いは機械的特性の変化をもたらす表面処理に適しています。 サブミクロンオーダーまでのパターン形成が可能です。

L/S 2μmピッチ